Flujo de proceso

proyecto

Parámetros

Número de capas

1-40 capas

Tamaño máximo de PCB

730mm*630mm

Espesor de PCB terminado

0,3 mm ~ 5,0 mm

Tamaño del agujero de perforación mecánica

0,15 mm ~ 6,5 mm

Tamaño del taladro láser

75μm~150μm

Espesor máximo de cobre

10 onzas

Grosor del núcleo más fino

0,05 mm

Ancho mínimo de línea (20±3 superficie de cobre)

0,05 mm/2 mil

Espaciado mínimo entre líneas (20±3 superficie de cobre)

0,05 mm/2 mil

Anillo de circuito mínimo

3mil

Tolerancia mínima del contorno

±0,1 mm

proyecto

Capacidades del proceso de producción en masa.

Capacidad de alcance extremo

Tamaño máximo

630*730mm

630*730mm

Tolerancia de posición del agujero

±0,05 mm

±0,038 mm

Tamaño de apertura mecánica

Ø0,2 mm ~ Ø6,5 mm

Ø0,15mm ~ Ø6,5mm

Tamaño del taladro láser

100 μm

Ø75μm~Ø150μm

Tamaño mínimo del orificio de la ranura

Ø0,50mm

Ø0,45mm

Tolerancia del tamaño de PTH

±0,075 mm

±0,05 mm

Tolerancia de tamaño NPTH

±0,05 mm

±0,05 mm

proyecto

Capacidades del proceso de producción en masa.

Capacidad de alcance extremo

Tamaño de producción del proceso de galvanoplastia.

≤730 mm

≤735mm

Espesor del proceso de galvanoplastia.

0,3 mm ~ 2,0 mm

0,2 mm ~ 2,4 mm

Grosor del cobre del agujero

13μm~25μm

13μm~40μm

Uniformidad del espesor superficial del cobre.

R≤0.004mm

R≤0.002mm

Uniformidad del espesor del cobre del agujero

±0,005 mm

±0,003 mm

capacidad de profundidad de orificio pasante

8:1

10:1

Capacidad de profundidad de agujero ciego

0,8:1

1:1

proyecto

Capacidades del proceso de producción en masa.

Capacidad de alcance extremo

Grosor de la placa de circuito impreso

0,075~5,0 mm

0,05~5,0 mm

Tolerancia de posición expuesta

±0,015 mm

±0,008 mm

Anillo de agujero mínimo

Unilateral≥0,04 mm

Unilateral≥0,03 mm

Ancho de línea/espaciado entre líneas mínimo de cobre base de 1/3 OZ

0,05 mm/0,05 mm

0,045 mm/0,045 mm

Ancho de línea/espaciado entre líneas mínimo de cobre base de 1/2 OZ

0,075 mm/0,075 mm

0,05 mm/0,05 mm

Tolerancia de grabado de cobre base de 1 OZ

0,1 mm/0,1 mm

0,075 mm/0,075 mm

Tolerancia de grabado de cobre inferior de 1/3 OZ.

±0,005 mm

±0,005 mm

Tolerancia de grabado de cobre inferior de 1/2 oz

±0,005 mm

±0,005 mm

ARTÍCULO

Capacidad general

Capacidad especial

tamaño máximo

50x50mm-810×490mm

810×490mm

TONO mínimo

0,4 mm-4 mm

0,38 mm 3,8 mm

Distancia mínima del PIN

0,15 mm

0,14 mm

Diámetro mínimo BGA

0,25 mm

0,22 mm

Tamaño mínimo de los componentes

0201 CHIP

01005 CHIP

Tamaño máximo de componentes

32mm

45mm

Altura máxima de los componentes SMT

≤10mm

13mm

Controlar la precisión del espesor de la pasta de soldadura.

±0,04 mm

±0,03 mm

precisión offset de la impresión de pasta de soldadura

±0,05 mm

±0,025 mm

Precisión de la migración de elementos.

≤0,15 mm

≤0,10 mm

precisión del elemento para flotar alto

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Distancia mínima entre componentes y piezas.

0,3 mm

0,25 mm

Distancia mínima entre componentes y piezas (Form-In-Place)

≥0,6 mm

0,4~0,6 mm

espacio mínimo entre piezas y prueba (formulario en el lugar)

≥0,7 mm

0,5~0,7 mm

ancho mínimo de pegamento (Form-In-Splace)

0,8 mm8

0,6 mm6

distancia mínima entre las piezas y el borde de la forma (Form-In-Situ)

≥1mm

0,7 ~ 1mm